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米インテル、エヌビディア、ブロードコムなどの世界のチップ大手が、中国のモバイル端末チップ市場に目を付け、現地企業の買収を計画しているもようだ。ITサイトの網易科技が海外メディアの報道を引用して8日までに伝えた。

展訊通信(SPRD)、鋭迪科微電子、連芯科技、創毅視訊などが買収対象企業の候補として挙がっているとされる。これら企業も、米クアルコムや台湾の聯発科技(メディアテック)などのモバイル端末チップメーカーとの競争で優位に立つよう、事業合併を検討している可能性がある。

事情に詳しい関係者によると、クアルコムや聯発科技は各機種のスマートフォンに対応可能なモバイル端末向けのクアッドコアチップを自主開発している。一方、技術面で出遅れている中国本土チップメーカーのモバイル市場での競争圧力が増している。

聯発科技はEDGE、WCDMA、TD―SCDMAなどの無線通信技術をサポートする製品を展開する予定。クアルコムはCDMA2000、WCDMA、TD―SCDMAなどの無線通信技術を支持するチップ技術を持っている。中国本土メーカーはTD―SCDMAやWiFi、ブルートゥースなどのサポートに力を入れており、業界競争が激化する中で、国内企業同士の合併、もしくはインテルなどの海外勢との合併を視野に入れ始めている。インテルやエヌビディアは、展訊通信や鋭迪科微電子が保有するベースバンドソリューションに魅力を感じ、買収を考えているようだ。

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[M&A] 世界のチップ大手、中国企業買収を模索か from 香港・中国・東南アジア法令情報サイト NAC Global .NET